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Encapsulation de circuits intégrés

MOLDFLOW INSIGHT

Simulez le processus d'encapsulation de circuits intégrés, également appelé "packaging". Déterminez les valeurs optimales pour la température de moule, le temps de remplissage, le profil de vitesse du piston et le temps de cuisson. Le logiciel Moldflow Insight fournit des outils permettant de concevoir le package d'encapsulation, l'outil, les pattes de puce et les fils.